Differenza chiave: un chip è anche noto come circuito integrato, è un insieme di componenti elettronici fabbricati in una singola unità, mentre il wafer si riferisce a fette sottili di silicio che vengono utilizzate nella formazione di circuiti integrati poiché i circuiti integrati sono incorporato in questi wafer.

Un circuito integrato è noto come un chip, è un piccolo dispositivo elettronico che è un pacchetto di circuiti, percorsi e transistor ecc., Che lavorano tutti insieme per svolgere un compito particolare o possono essere una serie di compiti. I chip sono la spina dorsale della maggior parte dei moderni dispositivi elettronici come microprocessori, apparecchiature audio e video e automobili. Il circuito integrato è incorporato nel wafer. Un chip contiene componenti elettronici come i transistor. Chip è un nome breve per fare riferimento a "microchip". Sono usati per fornire il circuito logico.

Un chip è generalmente costituito da wafer di silicio. I chip possono essere di vario tipo. I chip della CPU sono anche noti come microprocessori. Sulla base di componenti elettronici i chip possono essere classificati in: -

• SSI (integrazione su piccola scala): contenente fino a 100 componenti elettronici per chip
• MSI (integrazione di media scala): contenente da 100 a 3.000 componenti elettronici per chip
• LSI (integrazione su larga scala): contenente da 3.000 a 100.000 componenti elettronici per chip
• VLSI (integrazione su larga scala): contenente da 100.000 a 1.000.000 di componenti elettronici per chip
• ULSI (integrazione su larga scala): contenente oltre 1 milione di componenti elettronici per chip

Nell'elettronica, un wafer è anche noto come fetta o substrato. È una fetta sottile di

materiale semiconduttore e questa fetta viene utilizzata per la fabbricazione di circuiti integrati. Funziona come una base su cui può essere formato un circuito integrato. Queste fette sottili sono considerate il cuore dei prodotti elettronici. I microcircuiti sui wafer sono costruiti mediante la diffusione e la deposizione di varie sostanze. La sempre crescente industria dell'elettronica tende sempre a formare chip più sottili che sono più efficienti ed economicamente meno costosi rispetto alle versioni precedenti.

Il silicio grezzo viene convertito in substrato monocristallino passando attraverso vari passaggi. La maggior parte del silicio è ottenuta mediante riduzione di SiO2 con carbonio e quindi si ottiene il silicio di grado metallurgico marrone commerciale. Inoltre deve essere ulteriormente purificato e quindi MG-Si viene fatto reagire con Hcl per ottenere TCS. Questo processo è in grado di rimuovere impurità come Fe, Al e B. Quindi, con il processo di cristallizzazione, si ottengono i campioni con un singolare orientamento cristallino. Successivamente con l'aiuto del seme monocristallino si ottiene un cristallo rotondo. Si ottengono sottili fette di cristallo e queste fette sono conosciute come wafer. Successivamente avviene il processo di crescita e infine vengono impiegate le varie macchine per ottenere le caratteristiche desiderate come forme, ecc. Le cialde sono disponibili in vari diametri.

La differenza tra un wafer e un chip risiede nella relazione tra loro. Un wafer funge da base per chip o chip incorporato nel wafer. Insieme formano l'unità importante che è ampiamente utilizzata nel mondo dell'elettronica.